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摄像

硅片分检打标

金橙子科技

作者:

       检测硅片破损,按照要求选择最适合的加工方式。为提高效率加工与识别工位分开,同步进行。
       分检功能,通过图像分析检查来料的完整度,找到破损并选择适合的切割规格,对来料进行加工去掉破损处。
       全部十一种规格检测时间I5处理器1S左右,I3处理器1.5秒左右。 



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